2026 就业信息推送第 16 期
上海新昇半导体科技有限公司：
一、公司介绍
新昇半导体深耕 300mm 硅片领域，自主掌握核心硅片制造技术并实现规模量产，持续深耕 300mm 硅片技术研发迭代，目标跻身全球主流硅片供应商行列。伴随工艺升级、客户扩容，产能持续释放、产品良率稳步突破，完整具备 300mm 硅片全品类新品、新技术研发能力，助力国内半导体关键材料自主可控，推动集成电路产业核心技术国产化发展。
二、招聘岗位
（1）工艺工程师 / 技术员
（2）生产工程师 / 技术员
（3）设备工程师 / 技术员
专业要求：电子、材料、机械、自动化、计算机、半导体相关专业，专科及以上学历。
三、职位要求
（1）2026 届专科及以上应届毕业生优先录用，可安排岗前实训、轮岗实习；
（2）拥有半导体、工厂设备、工艺相关实习经历、技能证书者优先；
（3）具备实训项目、技能竞赛、车间实操经验者优先；
（4）踏实严谨，能配合车间翻班，具备良好沟通与团队协作能力。
四、人员需求
专科及以上应届毕业生。
五、福利待遇
（1）薪酬面议，薪资结合岗位、绩效综合核定（面试详谈）；缴纳五险一金、补充医疗保险，设有年终奖金、翻班津贴、各类固定津贴；
（2）配套食宿、员工班车、中西餐厅，内设健身房；年度体检、生日礼券、节日慰问，完善师徒带教、专业培训、晋升调薪、学历提升通道；提供上海落户支持、人才引进政策。
六、联系方式
联系人：HR 王女士
联系电话：021-51855700
邮箱：nora.wang@zingsemi.com
联系地址：上海市浦东新区云水路 1000 号新昇半导体
备 注：应聘电子邮件标题请注明专业 - 学历 - 学校 - 姓名